一种高温半导体制冷器件及封装方法
河南省科学院 河南冠晶半导体科技有限公司
2024-06-14
纳米银 泡沫镍 连接强度 工艺数字化监测 热电输运性能 服役可靠性 复合结构 热压作用
本发明提供了一种高温半导体制冷器件及封装方法,包括晶粒,覆铜陶瓷基板,晶粒金属化镍层,电极以及晶粒上下表面的镍金属层上泡沫镍层、纳米银焊料连接层,并通过预热、热压等过程实现器件封装.本发明针对银‑镍扩散效率低、连接强度小的问题,构建了泡沫镍合金层,利用纳米金属多孔网络,在热压作用下,快速与纳米银形成银镍复合结构,并结合在线工艺数字化监测,增强银‑镍界面连接强度,提升半导体制冷器件热电输运性能和服役可靠性.
