一种热电器件集成封装结构的制备方法
河南省科学院应用物理研究所有限公司 河南省科学院
2022-07-05
热电器件 集成封装结构 热电晶粒 热电晶粒镍 层两面 焊料层 镍金属 石墨烯�6�2铜复合材料 覆铜基板 石墨烯层 铜金属层 复合材料 热膨胀系数 柔性连接界面 应力能量 器件服役寿命 热电器件制造工艺 温区热电器件
本发明提供了一种热电器件集成封装结构,从中间向两边依次包括:双面复合有镍层的热电晶粒;分别复合在热电晶粒镍层两面上的焊料层;复合所述焊料层上的镍金属阻挡层;复合在所述镍金属阻挡层的石墨烯‑铜复合材料层;复合在所述石墨烯‑铜复合材料层上的覆铜基板;所述石墨烯‑铜复合材料层为石墨烯层和铜金属层交替设置的多层复合材料.本发明通过构建交替多层石墨烯‑铜复合材料层,形成具有较高强度、热膨胀系数可控的柔性连接界面,用于匹配多层连接界面,可以有效吸收服役过程界面热应力能量,减少界面热失配缺陷,提升器件服役寿命.该方法操作简单,与热电器件制造工艺兼容,在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景.
