一种高可靠性热电制冷片及其封装方法
河南省科学院应用物理研究所有限公司 河南省科学院
2022-07-05
性热电制冷片 覆铜基板 石墨烯�6�2金属 复合材料 覆铜陶瓷 合金焊料 纳米针锥 纳米效应 温冶金 石墨烯 柔性层 几何结构 界面层 热膨胀系数
本发明提供了一种高可靠性热电制冷片,包括表面复合有镍层的PN型热电偶对;复合在所述PN型热电偶对上的封装连接层;复合在所述封装连接层上的覆铜基板;所述封装连接层的材质包括多孔石墨烯‑金属复合材料.本发明通过封装连接层将晶粒和覆铜陶瓷基板连接,形成导电通路.本发明利用多孔石墨烯‑金属复合结构,代替了传统的合金焊料,一方面,纳米针锥之间因纳米效应实现了低温冶金连接,另一方面多孔石墨烯可以有效增强连接层的强度,同时作为柔性层,可以吸收热应力,与此同时,通过改变多孔石墨烯的几何结构,可以实现界面层热膨胀系数的调控,进而实现有效的热匹配,降低服役环境下的热应力,提升器件的可靠性,延长服役寿命.
