PEG和MPS对电解铜箔结构和力学性能的影响%Effects of PEG and MPS on microstructure and mechanical properties of electrolytic copper foil
河南科技大学 材料科学与工程学院,河南 洛阳 471023 河南科技大学 材料科学与工程学院,河南 洛阳 471023;河南科技大学 有色金属新材料与先进加工技术省部共建协同创新中心,河南 洛阳 471023;河南科技大学 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南 洛阳 471023 河南省科学院,河南 郑州 450002 河南科技大学 化工与制药学院,河南 洛阳 471023 西安泰金工业电化学技术有限公司,陕西 西安 710005 山东金宝电子股份有限公司,山东 烟台 265499
2023-11-15
电解铜箔 添加剂 成核 微观组织 抗拉强度 延伸率
针对目前工业生产中电解铜箔力学性能较差的问题,采用直流电沉积法制备18 μm厚的电解铜箔.探究了在基础电解液(由Cu2+ 100 g/L、硫酸110 g/L和盐酸40 mg/L组成)中单独添加或同时添加聚乙二醇(PEG)和3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)时对铜箔微观形貌、力学性能和晶相结构的影响,并分析了二者对Cu2+电沉积形成铜箔过程中成核的影响.结果表明,PEG和MPS协同作用可以显著提高初始阶段的成核密度,减少气孔等缺陷,令铜箔的致密度和表面平整性得到改善,抗拉强度大幅提升.当同时采用 2.0 mg/L MPS和 1.2 mg/L PEG作为添加剂时,得到的铜箔力学性能最优,抗拉强度和延伸率分别为 425 MPa和5.3%,相比于无添加剂时分别提高了57%和60%.
