铜溅射靶材制备技术现状与发展趋势
武汉理工大学关键非金属矿产资源绿色利用教育部重点实验室 武汉理工大学资源与环境工程学院 河南省科学院材料研究所 中铝科学技术研究院有限公司
2026-01-21
铜靶材 靶材制造 纯度 晶粒尺寸 晶粒取向
铜溅射靶材在电子信息、集成电路等行业发挥着重要作用，是应用最多的金属靶材之一。可分为高纯铜靶材和铜合金靶材两类，其技术要求主要包括纯度、晶粒尺寸、晶粒取向、致密度等。制备流程主要包括，铸造法或粉末冶金法制坯，利用锻造、轧制、热处理等环节进行靶材性能调控，以提高靶材的综合性能。本文主要阐述了铜溅射靶材的两种基本类型及相关应用，论述了其主要技术要求、两种靶材制坯方法及有关靶材性能调控方法，对铜溅射靶材的发展方向进行了总结展望。
