晶界工程对微合金化纯铜导电性和热稳定性的影响
河南科技大学材料科学与工程学院 河南省科学院 中铝洛阳铜加工有限公司 河南中原黄金冶炼厂有限责任公司
2025-04-01
晶界工程 微合金 纯铜 电导率 热稳定性
利用晶界工程对Cu-Ti-S微合金化纯铜组织结构进行调控，并结合电子背散射衍射（EBSD）和光学显微镜（OM）分析了晶界工程处理对导电性和热稳定性的影响与作用机理。结果表明，晶界工程处理（每道次工艺为：冷轧20%→再结晶退火530℃×10 min→水冷，循环4道次）可显著提高微合金化纯铜的晶粒尺寸热稳定性，并保持高导电性能。经0道次和4道次晶界工程处理试样的电导率分别为58.66、58.89 MS/m，在900℃×30 min高温加热后的晶粒尺寸分别为129.52、50.76μm，有效抑制了晶粒长大。这主要与晶界工程处理增加了Σ3~n CSL晶界比例有关，特别是Σ3 CSL晶界比例，具有低的晶界能量和迁移率。
