热浸镀锡电子铜带材回流焊过程中镀锡层的微观结构及缺陷分析
河南科技大学材料科学与工程学院 河南省科学院材料研究所 河南科技大学机电工程学院 凯美龙精密铜板带（河南）有限公司
2024-08-08
热浸镀锡 回流焊 铜带材 镀层缺陷 锡珠
热浸镀锡电子铜带材是高端连接器和PCB(Printed circuit board)所需的关键导体材料，该材料在回流焊过程中产生的缺陷严重影响其服役性能。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)对热浸镀锡铜带材回流焊过程中缺陷组织类型及分布形态进行表征，并对回流焊锡珠样品、回流焊非正常样品和回流焊正常样品的表层形貌进行对比。结果表明：回流焊过程中，样品镀层中均产生了不同程度的孔洞缺陷，孔洞尺寸在0.2～36μm,孔洞的产生与基体合金类型、基体合金厚度和镀层厚度无明显关联；孔洞形态并不一致，发现了孔洞边缘呈现出立体网状结构、边缘参差不齐、孔洞中存在小颗粒的现象。回流焊过程中，镀锡层中Cu、Sn元素发生了重新分布，不同缺陷所造成的元素分布情况并不相同。镀层结构中，化合物层、多相界面间高低起伏与镀层表面高度起伏无明显关联。
