均匀化退火对Cu-Ni-P合金组织和性能的影响
河南科技大学材料科学与工程学院 有色金属新材料与先进加工技术省部共建协同创新中心 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室 宁波博威合金材料股份有限公司 河南省科学院
2024-03-08
Cu-Ni-P 均匀化退火 组织 性能
对铸态Cu-Ni-P合金进行了不同温度（850、900和950℃）保温不同时间（1、2和3 h）的均匀化退火处理，以确定合理的退火温度；在确定的合理温度下进行了不同时间的均匀化退火处理，以确定最佳的保温时间，进而得到合金最优的均匀化退火工艺。对比分析铸态和均匀化退火后Cu-Ni-P合金的组织和性能。结果表明：铸态Cu-Ni-P合金偏析严重，树枝晶杂乱分布，一次枝晶臂长明显大于二次枝晶臂，在枝晶间隙中存在着大量的第二相颗粒；铸态下合金导电率为49.5%IACS,硬度为85.6 HV,抗拉强度为204 MPa。均匀化退火能够显著消除Cu-Ni-P合金中的枝晶偏析，温度对枝晶偏析的改善效果大于保温时间，合金的最佳均匀化退火工艺为900℃×4 h;经最佳工艺处理后合金的导电率为38.9%IACS,硬度为113.8 HV,抗拉强度为290 MPa,与铸态相比，导电率有所下降，但抗拉强度和硬度分别提高了42.2%和32.9%。拉伸断口分析表明均匀化退火处理前后合金均属于韧性断裂。
