固溶和时效对挤压态Cu-15Ni-8Sn合金组织和性能的影响%Effect of solution and aging on microstructure and properties of extruded Cu-15Ni-8Sn alloy
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2023-06-27
Cu-15Ni-8Sn合金 固溶 时效 强度 微观组织
首先对挤压态Cu-15Ni-8Sn合金进行不同温度固溶处理1 h,优化出合适的固溶温度，在此基础上，对合金进行了400℃时效2 h的处理，采用光学显微镜、扫描电镜、拉伸试验及洛氏硬度计等分析了挤压态、固溶态和时效态合金的微观组织、断口形貌、抗拉强度和硬度。结果表明：挤压态合金晶界和晶内分布大量富Sn相，合金硬度为81.5 HRB,抗拉强度为597 MPa;随着固溶温度的升高，合金晶粒尺寸开始长大，第二相颗粒逐渐固溶入基体中，当固溶温度为840℃时，第二相颗粒基本完全固溶到基体中，合金晶粒尺寸为75～180μm,当固溶温度达到860℃时，晶粒出现过烧，表明合金的最佳固溶温度为840℃,此时合金的硬度为55.6 HRB,抗拉强度为396.5 MPa;时效后合金的力学性能得到显著提升：硬度为105.4 HRB,抗拉强度为839.8 MPa,与经840℃固溶处理的合金相比，分别提高了89.6%和112%。
