科技成果
热电制冷片封装载板及其制备方法应用
完成单位：
河南省科学院（院本部）
完成人员：
宋晓辉 、张伟 、张德崇 、孙超伟 、王建业 、吴顺丽 、梁楠
技术领域：
先进制造（高端装备制造）
成果归属：
共有
完成时间：
2024-08-30
获奖情况：
技术先进度：
2
技术创新度：
1
技术成熟度：
5
成果体现形式：
新工艺
成果所处阶段：
小试
期望成果转化方式：
本发明提供了一种封装载板，包括氧化铝陶瓷板；所述氧化铝陶瓷板的一面上具有氧化铝陶瓷三维锥状结构层；复合在所述三维锥状结构层上的铜‑石墨烯复合材料层。本发明通过构建石墨烯‑铜复合结构层，形成具有较高热电输运性能，力学参数可控的封装连接层，进而提升器件的性能，延长服役寿命。该方法操作简单，与热电器件制造工艺兼容，在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。
半导体热电产业属于国家鼓励发展的新兴产业，是支撑现代产业的关键技术之一。热电制冷片封装载板及其制备方法在多个领域具有广阔的应用前景。除了传统的消费电子领域外，随着新能源汽车、智能制造等新兴产业的快速发展，热电制冷技术将在电池热管理、精密仪器控温等方面发挥重要作用。此外，在航空航天领域，热电制冷技术也因其轻量化、高可靠性等优势而受到青睐。
知识产权名称：
一种热电制冷片封装载板及其制备方法
所有权人：
河南省科学院 河南省科学院应用物理研究所有限公司
申请号：
CN202210962033.9
获批日期：
2024-08-30
联系方式
机构名称：
河南省科学院（院本部）
联系人员：
任园园
联系人电话：
15738897122 0371-85908756
联系人邮箱：
hnskxy-cls@hnas.ac.cn
省、市、县：
河南省郑州市
邮政编码：
450046
详细地址：
河南省郑州市金水区明理路266-38号
