科技成果
半导体封装基板的固定装置及固定方法应用
完成单位：
河南省科学院（院本部）
完成人员：
宋晓辉 、邬昌军 、张国辉 、张培 、孙超伟 、耿峰 、张伟
技术领域：
先进制造（高端装备制造）
成果归属：
独有
完成时间：
2023-10-31
获奖情况：
技术先进度：
2
技术创新度：
1
技术成熟度：
5
成果体现形式：
新工艺
成果所处阶段：
小试
期望成果转化方式：
本发明涉及基板固定技术领域，具体为一种半导体封装基板的固定装置及固定方法，包括基板本体、底座，所述底座的内部设置有进行升降的升降组件，所述升降组件的内部设置有对升降组件进行固定的调节机构，所述升降组件的顶端设置有对基板本体进行固定的固定机构，且所述基板本体位于固定机构的顶端，所述固定机构的一侧顶端设置有对基板本体进行清理的清理机构，本发明的目的在于提供一种半导体封装基板的固定装置，提高固定的稳定性，方便快速拆卸，并且工作人员可以对装置进行升降以及角度的调整，避免工作人员长时间弯腰所产生的不适，提高工作效率。
该技术除了可以应用在传统的消费电子领域，封装基板及其固定装置和固定方法还将在汽车电子、工业控制、航空航天等领域得到广泛应用。这些领域对封装基板及其固定装置和固定方法的要求更高，也为企业提供了更多的市场机遇。
知识产权名称：
一种半导体封装基板的固定装置及固定方法
所有权人：
河南省科学院
申请号：
CN202310186038.1
获批日期：
2023-10-31
联系方式
机构名称：
河南省科学院（院本部）
联系人员：
任园园
联系人电话：
15738897122 0371-85908756
联系人邮箱：
hnskxy-cls@hnas.ac.cn
省、市、县：
河南省郑州市
邮政编码：
450046
详细地址：
河南省郑州市金水区明理路266-38号
